《图解MC68000原理与使用》求取 ⇩

第1章16位元微处理机基本认识1

1.1MC 68000问世之背景1

1.2 8位元MPU与16位元MPU之差异3

1.3 MC 68000之特色8

第2章M C 68000之结构17

2.1接脚（Pin）结构17

2.2暂存器之结构21

第3章记忆体之构造27

3.1记忆体构造27

3.2记忆体内部资料结构及用法29

3.3堆叠之构造32

3.4佇列之构造34

第4章输入输出之构造37

4.1汇流排信号37

4.2汇流排控制信号40

4.3 MPU之控制信号50

4.4 MPU之状态信号及时序55

4.5资料传送57

第5章定址模式61

5.1有效位置61

5.2暂存器直接定址模式64

5.3暂存器间接定址模式65

5.4绝对定址模式74

5.5程式计数器之相对定址模式76

5.6立即定址模式79

5.7隐含定址模式81

第6章例外处理85

6.1例外处理85

6.2例外处理之顺序97

6.3汇流排错误99

6.4重置与陷阱103

6.5特权状态105

6.6违反特权及追踪例外107

第7章指令集113

7.1指令格式及指令种类113

7.2资料移动指令119

7.3整数之算术运算指令127

7.4逻辑运算指令136

7.5移位与旋转指令138

7.6 BCD运算指令144

7.7位元操作指令146

7.8程式控制指令150

7.9连结指令与解连指令158

7.10系统控制指令160

第8章系统之结构167

8.1最小系统结构167

8.2中度系统结构169

8.3高度系统结构170

8.4系统与VERSAbus之关系171

第9章M C 68000族系周边晶片177

9.1支援MC 68000之周边晶片177

9.2记忆管理单元MC 68451179

9.3DMA控制器MC 68450183

9.4 MC 68000周边通信用LSI189

9.5 MC 68000与MC 6846之介面实例191

第10章MC68000之开发装置199

10.1EXORmacs199

10.2EXORmacro使用范例207

10.3VMC68/2微电脑212

第11章开发软体与即时式监督程式223

11.1VERSAdos之开发软体223

11.2RMS68K即时监督程式233

第12章MC68000之未来发展方向247

12.1MOS技术之发展方向247

12.2软体与硬体成本趋势248

12.3MC68000之发展方向249

附录253

附录1暂存器传送语言（RTL：Register Transfer Language）之定义253

附录2 MC68000组译程式指令一览表256

附录3 运算码一览表262

附录4 电气规格定时图—MC68000 L4·L6·L8·L12267

参考资料277