《国外机械工业基本情况 仪器仪表制造技术》

第一章国外仪器仪表制造技术综述1

第一节 仪器仪表制造技术概况1

一、仪器仪表的作用与地位1

二、制造技术是仪器仪表工业的基础1

三、仪器仪表制造技术的范围及分类1

四、仪器仪表制造技术的特点2

第二节 国外仪器仪表制造技术的现状及水平3

一、少无切削加工3

二、精密切削加工7

三、特种加工技术7

四、模具制造技术8

五、特殊焊接与粘接10

六、表面处理与防蚀技术10

七、光学加工技术11

八、电路制造工艺12

九、仪器仪表装配调校技术13

十、工艺与生产管理技术14

第三节 发展趋向与技术展望14

一、压力加工技术发展动向15

二、粉末冶金技术发展动向15

三、工程塑料发展动向15

四、机械加工技术发展动向15

五、模具制造技术发展动向15

六、特殊焊接技术发展动向16

七、表面处理技术发展动向16

八、印制电路板制造技术发展动向16

九、仪器仪表装校技术发展动向17

十、工艺与生产管理发展动向17

第二章少无切削加工18

第一节 概述18

第二节 压力加工19

一、高速冲裁19

二、精密冲裁21

三、冷、温锻压工艺26

第三节 粉末冶金29

一、发展及应用概况29

二、粉末冶金工艺技术、生产装备及发展动向33

三、粉末冶金材料品种及性能38

四、技术经济效果分析43

五、国外主要粉末冶金生产厂介绍44

第四节 工程塑料45

一、工程塑料得以迅速发展的原因46

二、主要工业国家仪器仪表中工程塑料的应用状况48

三、主要工程塑料类型及特性52

四、典型塑料成型工艺及设备54

五、国外技术水平分析57

六、塑料零件的防静电和防老化60

第五节 精锻工艺64

第三章精密切削加工65

第一节 概述65

一、精密切削加工和超精密切削加工的特点65

二、超精密切削加工的现状65

第二节 仪器零件精密切削加工工艺与设备71

一、精密与超精密车削71

二、精密与超精密磨削79

三、精密与超精密研磨85

四、其他与精密切削有关的加工方法87

第三节 高精度仪器零件的加工88

一、小模数齿轮加工88

二、凸轮加工98

第四章特种加工100

第一节 国外特种加工技术概况100

一、现状及水平100

二、目前各类特种加工方法的综合比较101

三、特种加工技术的发展趋向102

第二节 电火花加工103

一、电火花成型加工103

二、电火花线切割加工108

三、其它电火花加工113

第三节 电解加工114

一、电解成型加工115

二、其它电解加工124

三、技术展望125

第四节 激光加工126

一、激光在机械加工中的应用126

二、激光技术在电子工业中的应用131

三、激光技术的发展趋向133

第五节 电子束加工和离子束加工134

一、电子束加工134

二、离子束加工137

第六节 超声加工139

一、传统超声加工139

二、超声旋转加工141

三、复合超声加工142

四、超声波清洗143

第五章仪器仪表模具制造技术145

第一节 国外仪器仪表模具制造技术概况145

一、国外模具制造技术现状145

二、国外模具技术水平分析147

三、模具生产技术发展动向147

第二节 模具专业化生产与标准化149

一、模具专业化生产149

二、模具标准化150

第三节 模具设计、制造工艺与设备152

一、模具设计152

二、模具制造工艺155

三、模具加工设备156

第四节 模具材料及表面强化处理157

一、模具材料157

二、模具表面强化处理160

第五节 计算机在模具制造中的应用161

一、冲模用CAD/CAM162

二、型腔模用CAD/CAM163

第六章仪器仪表的特殊焊接与粘接164

第一节 概述164

第二节 钎焊与封接165

一、钎焊165

二、封接167

第三节 气体保护焊169

第四节 微束等离子弧焊170

一、微束等离子弧焊的特点171

二、微束等离子弧焊设备的发展171

三、微束等离子弧焊接在仪器仪表制造中的应用172

第五节 真空电子束焊172

一、真空电子束焊接的特点与分类172

二、国外电子束焊接设备的发展概况174

三、真空电子束焊接在仪器仪表工业中的应用177

第六节 激光焊178

一、激光焊的特点和分类178

二、国外激光焊接设备的发展概况179

三、激光焊接技术的应用前景181

第七节 光束焊181

一、光束焊接的特点181

二、光束焊工艺的发展182

第八节 仪器仪表粘接技术183

一、粘接技术的现状及水平183

二、粘接剂和粘接工艺184

三、粘接技术的发展动向188

第七章表面处理与防蚀技术190

第一节 概述190

第二节 化学及电化学表面处理193

一、防护性镀层193

二、防护—装饰性镀层196

三、铝氧化与着色工艺198

四、塑料电镀200

第三节 油漆涂料、涂装工艺及油封201

一、涂料工业现状及发展趋势201

二、工业仪表涂料203

三、油封及包装技术205

第四节 喷涂技术207

一、工艺技术207

二、喷涂法的种类208

三、喷涂技术的应用209

第五节 特种涂（镀）覆技术210

一、化学气相沉积210

二、真空蒸镀210

三、阴极溅射210

四、离子镀（或离子蒸气镀）211

第八章光学加工技术212

第一节 概述212

第二节 光学零件加工214

一、中等精度光学零件的批量生产214

二、非球面光学零件加工216

三、高精度光学零件的加工219

第三节 光学零件的检测技术219

一、光学表面形状的检测220

二、光学表面质量的检测224

三、光学零件的角度检测225

四、球面曲率半径的检测226

五、透镜偏心差的检测226

第四节 光学薄膜技术229

一、光学薄膜的应用230

二、光学薄膜的设计231

三、光学薄膜的制备232

四、光学薄膜的微结构234

五、光学薄膜的测量235

第五节 刻划技术236

一、刻划零件及工艺进展237

二、刻划设备244

三、检定247

第六节 光导纤维249

一、发展简史249

二、结构型式250

三、制造方法251

第七节 光学塑料加工255

一、原料256

二、成型工艺256

三、表面后处理257

第九章印制电路板制造技术259

第一节 概述259

一、国外印制电路的发展阶段259

二、印制电路的定义、种类与功能259

三、印制电路板的技术指标260

四、印制电路板发展动向261

第二节 国外印制电路板加工方法262

一、减成法262

二、加成法263

第三节 典型工艺与设备264

一、典型工艺264

二、关键工艺技术265

三、印制电路板生产设备271

第四节 多层印制电路板生产工艺271

一、多层印制电路板的发展271

二、多层板制造典型工艺272

第五节 多层挠性印制电路273

一、概况273

二、种类273

三、多层挠性印制电路所用的材料273

四、多层挠性印制电路制造工艺过程274

第六节 金属芯印制电路板274

一、概况274

二、金属芯印制板特点及用途274

三、金属芯印制板结构材料274

四、典型制造工艺274

五、铝基覆铜板的发展275

第七节 印制电路板性能测试276

第十章仪表装配与调校277

第一节 概述277

一、国外仪表装配车间概况277

二、国外仪表装配技术水平及发展趋向278

第二节 装配技术279

一、零部件装配与总装配279

二、装配工具与设备283

三、装配机械化与自动化设备287

第三节 仪表检测291

一、检测方法及设备291

二、环境试验方法及设备303

第十一章仪表造型313

第一节 国外仪器仪表造型的特征313

一、型体特征313

二、色彩特征313

三、系列设计314

第二节 人机学在仪表造型设计中的应用314

一、操纵控制器的编码314

二、控制—显示比315

三、操纵器与显示器指示器的布置315

第十二章工艺与生产管理技术317

第一节 概述317

第二节 成组加工技术318

一、成组技术发展概况318

二、成组技术的形式及主要内容319

三、日本机械制造企业的成组技术321

第三节生产过程的合理组织与储运323

一、生产过程的组织323

二、物料储运325

第四节国外生产环境控制技术329

一、生产环境控制技术发展概述329

二、环境控制在电子工业中的重要性330

三、需要控制的几种污染源330

四、国外环境控制有关标准332

五、半导体集成电路各工序对洁净度的要求337

参考文献338