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第一章 三维光测弹性的应用及其在有关领域的发展1

1.1 引言1

1.2 二维研究的发展1

1.3 三维问题应力强度因子的光测弹性确定4

分析研究5

试验研究11

材料和模型11

试验方法12

典型数据和结果14

试验结果的精确度20

1.4 摘要20

2.2 干涉技术的概念和技术65

2.1 引言65

第二章 在断裂研究中干涉技术的作用65

2.3 通过裂纹张开干涉技术确定应力强度因子72

2.4 应用干涉技术对材料断裂的基础研究77

2.5 PMMA的疲劳裂纹扩展和延滞81

2.6 应力松弛86

2.7 应力腐蚀裂纹和静疲劳88

2.8 试验误差90

第三章 超声表面波检测技术95

3.1 符号95

3.2 引言96

3.3 试验过程99

3.4 试验结果及其讨论103

起始切口处裂纹的萌生和扩展104

裂纹闭合现象105

持续时间的效应111

裂纹前缘的轮廓图112

气体环境效应113

3.5 结束语116

附录118

第四章 云纹法121

4.1引言121

4.2 基本原理和方法122

4.3 断裂力学和延性断裂判据128

4.4 裂纹顶端的变形和延性断裂判据134

4.5 裂纹顶端的循环变形和疲劳裂纹的扩展164

4.6 动态裂纹170

4.7 摘要与结论175

第五章 断裂力学的数值分析法184

5.1 引言184

5.2 二维问题的保角映射函数的多项式近似法184

5.3 二维复位函数的LAURENT级数展开187

5.4 关于二维问题的边界配置法188

5.5 二维问题的有限差分法193

5.6 二维问题的ESHELBY体积方法194

5.7 二维有限元分析194

5.8 三维问题的交替方法202

5.9 三维问题的ESHELBY体积方法210

5.10 Green函数在圆形裂纹中的应用211

5.11 三维有限元分析213

5.12 结束语215

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