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绪论1

第一章晶体学基础2

第一节晶体的空间点阵2

第二节晶体的定向4

第三节点阵几何学的基本公式8

第四节晶体对称性概念12

第五节晶体投影14

第六节倒易点阵的基本概念19

第二章x射线物理学基础25

第一节x射线获得及其本性25

1.x射线的获得25

2.x射线的本性26

第二节x射线谱28

1）连续x射线谱30

2）标识x射线谱33

第三节x射线和物质的相互作用40

1）x射线的散射40

2）x射线的电离效应和光电效应43

3）x射线的吸收44

4）x射线的照相效应50

5）x射线的荧光效应51

第三章x射线工艺知识52

第一节x射线管52

第二节x光机的主要电器部件58

第三节晶体结构分析x射线机61

第四节x射线探伤机63

第五节x射线实验板室的安全防护知识65

第四章x射线探伤检验67

第一节概述67

第二节照相检验法69

1）照像检验法及影响照片质量的因素69

2）缺陷的木质、部位及大小的测定75

第三节荧光屏观察法和电离箱法77

1）荧光屏观察法77

2）电离箱法79

第四节x射线擦伤法的应用79

1）铸件检验一利用x射线探伤可以检验出来的铸条缺陷主要有如下几种79

2）挤压和冲压件80

第五章晶体衍射理论81

第六章多晶体衍射x射线的强度94

第一节晶体中电子、原子所散射的x射线强度94

1）电子对x射线的散射94

2）原子对x射线的散射——原子因数96

第二节复杂晶胞的衍射线强度—结构因数97

1.简单晶胞的衍射97

2.复杂晶胞的衍射98

3.结构振幅和结构因数99

4.结构因数计算举例101

第三节角度因数—衍射角θ对於强度的影响105

1）累积强度（Ⅰ累）105

2）多晶试样衍射强度与角度的关系107

第四节晶体中原子热运动对于衍射线强度的影响—温度因数108

第五节多重性因数及吸收因数111

1）多重性因数111

2）吸收因数111

第六节衍射线强度的光度测量113

第七章单晶体及多晶体研究方法116

第一节单晶体的劳埃照相研究116

1）实验的方法及原理介绍116

2）劳埃法的衍射花样117

3）利用劳埃法确定单晶体取向119

第二节单晶体的旋转照相研究123

1）单晶体旋转照相的方法及衍射图样123

2）转动晶体照片的标注——衍射斑点的指标化。127

第三节多晶体的德拜—谢乐照相法129

1）德拜——谢乐法概述130

2）德拜照相的摄照相技术133

第四节多晶体粉末照相的测量，计算和指标化137

1）θ角的计算137

2）衍射线的指标化139

第五节多晶体粉末照相的其他方法149

1）背射聚焦法150

2）快速照相法152

3）针孔法154

第八章金属x射线结构分析的应用157

第一节点阵常数的精确测定157

一不对称装片德拜法160

二加标准物法161

三图介外推法162

四最小二乘法164

五精确测定点阵常数在金属研究上的应用167

第二节物相分析169

1.合金相的定性分析169

2.合金相的定量相分析172

第三节固溶体的x射线分析177

一固溶体类型的确定177

二有序固溶体的研究181

第四节多晶体晶粒大小的测定185

1）大於10-3厘米的晶粒大小的测定方法186

2）在2×10-5厘米（0.2微米）以下之晶粒大小的测定方法187

第五节金属中残留应力的测定193

1.第一类内应力的测定194

2.第二类内应力的测定197

3.第三类内应力及原子间结合力的测定200

第六节金属织构测定与再结晶分析211

第七节合金时效的x射线研究224

1）精确测定点阵常数的方法226

2）单晶体的x射线分析228

3）小角度散射方法233

第九章电子显微镜基本知识239

第一节电子显微镜一般介绍239

1）电子显微镜的发展史简述239

2）电子显微镜与光学显微镜比较239

3）电子显微镜的主要部件242

4）不同类型的电子显微镜简介245

第二节电磁透镜的聚焦成像原理248

1）电磁透镜的聚焦成像原理248

2）磁透镜254

第三节电子显微镜试样的制备259

1）微粒试样的制作方法260

2）各种复型试样的制备方法261

3）金属薄膜的制备方法263

金属x射线学附表265

附表一标识发射谱线及吸收限波长（A）265

附表二K系及L系标识x射线谱的激发电势（KV）266

附表三无素的质量吸收系数（包括散射）667