《中国国家标准分类汇编：电子与信息技术卷 （26）》求取 ⇩

L90 GB 9619.1—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅1

L90 GB 9619.2—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁和锌4

L90 GB 9619.3—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镉7

L90 GB 9619.4—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑10

L90 GB 9619.5—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 邻菲啰啉分光光度法测定铁12

L90 GB 9619.6—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 马钱子碱-碘化钾分光光度法测定铋14

L90 GB 9619.7—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷16

L90 GB 9619.8—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 燃烧碘量法测定硫18

L90 GB 9619.9—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定21

L90 GB 9620.1—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜26

L90 GB 9620.2—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定28

L90 GB 9620.3—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡32

L90 GB 9620.4—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铋34

L90 GB 9620.5—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锑38

L90 GB 9620.6—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅41

L90 GB 9620.7—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌44

L90 GB 9620.8—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁47

L90 GB 9621.1—88 电子器件用金铜钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定铜50

L90 GB 9621.2—88 电子器件用金镍钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定镍52

L90 GB 9621.3—88 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅54

L90 GB 9621.4—88 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷57

L90 GB 9621.5—88 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌60

L90 GB 9622.1—88 电子玻璃密度的测试方法浮沉法63

L90 GB 9622.2—88 电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法68

L90 GB 9622.3—88 电子玻璃热稳定性测试方法73

L90 GB 9622.4—88 电子玻璃软化点的测试方法76

L90 GB 9622.5—88 电子玻璃退火点和应变点的测试方法79

L90 GB 9622.6—88 电子玻璃高温粘度测试方法82

L90 GB 9622.7—88 电子玻璃抗冲击强度测试方法87

L90 GB 9622.8—88 电子玻璃体积电阻率为100MΩ·cm时的温度（Tk-100）的测试方法89

L90 GB 9622.9—88 电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法93

L90 GB 9622.10—88 电子玻璃直流击穿强度测试方法95

L90 GB 9622.11—88 电子玻璃抗水化学稳定性测试方法98

L90 GB 9633—88 微波频率应用的旋磁材料性能测试方法100

L90 GB 10304.1—88 阴极碳酸盐分析方法通则137

L90 GB 10304.2—88 阴极碳酸盐中碳酸钡含量的测定 重铬酸钾碘量滴定法138

L90 GB 10304.3—88 阴极碳酸盐中碳酸钙含量的络合滴定测定140

L90 GB 10304.4—88 阴极碳酸盐中碳酸钙、碳酸锶的原子吸收分光光度测定142

L90 GB 10304.5—88 阴极碳酸盐中硝酸根的测定144

L90 GB 10304.6—88 阴极碳酸盐中钠的原子吸收分光光度测定146

L90 GB 10304.7—88 阴极碳酸盐中盐酸不溶物的测定148

L90 GB 10304.8—88 阴极碳酸盐中铁的测定149

L90 GB 10304.9—88 阴极碳硫盐中氯根的测定150

L90 GB 10304.10—88 阴极碳酸盐中硫酸根的测定151

L90 GB 10304.11—88 阴极碳酸盐中重金属（以Pb计）的测定152

L90 GB 10304.12—88 阴极碳酸盐灼烧失重的测定153

L90 GB 10305—88 阴极碳酸盐粒度分布的测定 离心沉降法154

L90 GB 10306—88 阴极碳酸盐160

L90 GB 10307—88 阴极碳酸盐牌号命名方法163

L90 GB 10308—88 示波管和显示管用Y1荧光粉164

L90 GB 10309—88 示波管和显示管用Y14荧光粉167

L90 GB 10310—88 黑白显象管用Y4-W2荧光粉170

L90 GB 10311—88 黑白显象管用Y4-B1荧光粉174

L90 GB 10312—88 黑白显象管用Y4-Y2荧光粉177

L90 GB 10313—88 雷达指示管用Y16荧光粉180

L90 GB 10314—88 双层屏指示管用Y3荧光粉183

L90 GB 10315—88 双层屏指示管用G11荧光粉186

L90 GB 10316—88 双层屏指示管用G16荧光粉190

L90 GB 10317—88 示波管和显示管用Y10荧光粉194

L90 GB 10318—88 夜视器件和存储管用Y20荧光粉197

L90 GB 11247.1—89 钨绞丝201

L90 GB 11247.2—89 钨加热子206

L90 GB 11248—89 杜美丝214

L90 GB 11249—89 钼基钨靶219

L90 GB 11293—89 固体激光材料名词术语223

L90 GB 11294—89 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语235

L90 GB 11295—89 激光晶体棒型号命名方法258

L90 GB 11296—89 红外探测材料型号命名方法260

L90 GB 11297.1—89 激光棒波前畸变的测量方法262

L90 GB 11297.2—89 激光棒侧向散射系数的测量方法268

L90 GB 11297.3—89 掺钕钇铝石榴石激光棒消光比的测量方法271

L90 GB 11297.4—89 掺钕钇铝石榴石激光棒长脉冲激光阈值及斜率效率的测量方法273

L90 GB 11297.5—89 掺钕钇铝石榴石激光棒连续激光阈值、斜率效率和输出功率的测量方法276

L90 GB 11297.6—89 锑化铟单晶位错蚀坑的腐蚀显示及测量方法279

L90 GB 11297.7—89 锑化铟单晶电阻率及霍耳系数的测试方法282

L90 GB 11297.8—89 热释电材料热释电系数的测试方法305

L90 GB 11297.9—89 热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法308

L90 GB 11297.10—89 热释电材料居里温度TC的测试方法311

L90 GB 11297.11—89 热释电材料介电常数的测试方法316

L90 GB 11297.12—89 电光晶体铌酸锂、磷酸二氢钾和磷酸二氘钾消光比的测量方法319

L90 GB 11446.1—89 电子级水321

L90 GB 11446.2—89 电子级水术语323

L90 GB 11446.3—89 电子级水检测方法通则340

L90 GB 11446.4—89 电子级水电阻率的测试方法343

L90 GB 11446.5—89 电子级水中痕量金属的原子吸收分光光度测试方法348

L90 GB 11446.6—89 电子级水中痕量二氧化硅的分光光度测试方法354

L90 GB 11446.7—89 电子级水中痕量氯离子的离子色谱测试方法356

L90 GB 11446.8—89 电子级水中总有机碳的测试方法358

L90 GB 11446.9—89 电子级水中微粒的仪器测试方法361

L90 GB 11446.10—89 电子级水中细菌总数的滤膜培养测试方法363

L90 GB 11446.11—89 电子级水中细菌总数的平皿培养测试方法366

L90 GB 11496.1—89 彩色显示管用Y30-G1荧光粉369

L90 GB 11496.2—89 彩色显示管用Y30-B1荧光粉372

L90 GB 11496.3—89 彩色显示管用Y30-R1荧光粉376

L90 GB 12059—89 电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法380

L90 GB 12061—89 电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件389

L90 GB/T 13842—92 掺钕钇铝石榴石激光棒394

L90 GB/T 13843—92 蓝宝石单晶抛光衬底片401

L90 GB/T 14015—92 硅-蓝宝石外延片409

L91 GB 4098.1—83 射频电缆电晕试验方法415

L91 GB 4098.2—83 射频电缆电容和电容不平衡测量方法416

L91 GB 4098.3—83 射频电缆特性阻抗测量方法419

L91 GB 4098.4—83 射频电缆衰减常数测量方法422

L91 GB 4098.5—83 射频电缆电容稳定性试验方法431

L91 GB 4098.6—83 射频电缆衰减稳定性试验方法432

L91 GB 4098.7—83 射频电缆高温试验方法433

L91 GB 4098.8—83 射频电缆低温试验方法435

L91 GB 4098.9—83 射频电缆流动性试验方法437

L91 GB 4098.10—83 射频电缆尺寸稳定性试验方法439

L91 GB 6643—86 通用硬同轴传输线及其法兰连接器总规范441

L91 GB 6644—86 通用硬同轴传输线及其法兰连接器详细规范450

L91 GB 7556—87 对称电缆60路载波系统进网特性要求463

L91 GB 7557—87 1.2/4.4mm标准同轴电缆300路载波系统进网特性要求470

L91 GB 9023—88 射频同轴电缆屏蔽效率测量方法（转移阻抗法）474

L91 GB 11322—89 射频同轴电缆设计指南478

L91 GB 11323—89 电缆分配系统用单同轴电缆一般要求和试验492

L91 GB 12269—90 射频电缆总规范497

L91 GB/T 12792—91 射频电缆阻抗均匀性测量方法512

L92 GB 4069—83 电子陶瓷零件公差517

L92 GB 9022—88 手或动力驱动的压接工具总规范525

L92 GB 9531.1—88 电子陶瓷零件技术条件540

L92 GB 9531.2—88 A类瓷件技术条件544

L92 GB 9531.3—88 B类瓷件技术条件548

L92 GB 9531.4—88 C类瓷件技术条件556

L92 GB 9531.5—88 D类瓷件技术条件560

L92 GB 9531.6—88 E类瓷件技术条件564

L92 GB 9531.7—88 F类瓷件技术条件569

L92 GB 12635—90 碳膜电阻器用陶瓷基体575

L92 GB/T 13841—92 电子陶瓷件表面粗糙度579

L94 GB 3047.1—82 面板、架和柜的基本尺寸系列585

L94 GB/T 3047.2—92 高度进制及44.45mm的面板、机架和机柜的基本尺寸系列594

L94 GB 3047.4—86 高度进制为44.45mm的插箱、插件的基本尺寸系列599

L94 GB 3047.6—86 电子设备台式机箱基本尺寸系列618

L94 GB 6431—86 通信设备条形机架基本尺寸620

L94 GB 7269—87 电子设备控制台的布局、型式和基本尺寸633

L97 GB/T 13840—92 晶片承载器638

L97 GB/T 13947—92 电子元器件塑料封装设备通用技术条件647

L99 GB 11481—89 掩模对准曝光机通用技术条件656

L99 GB 11491—89 立式涡轮分子泵通用技术条件666