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目 录1

第一章精密件电阻焊1

第一节平行间隙精密电阻焊接1

一、定义与应用1

二、平行间隙电阻焊基本原理2

三、焊点温度及其分布4

四、焊点的连接行为5

五、平行间隙电阻焊接带镀层界面7

六、电极设计8

七、焊接电源9

第二节直流双脉冲电源在电极上、下布置时的应用10

一、触点与簧片的连接结构11

第三节组合功能精密电阻焊技术11

二、触点电阻焊的焊接性12

三、组合功能精密电阻焊工作顺序14

四、组合功能精密电阻焊单机的特点14

五、组合功能精密电阻焊在其他精密件中的应用14

第二章软钎膏16

第一节微电子领域中表面贴装技术用软钎膏16

一、概述16

二、对软钎膏的质量要求17

三、软钎膏组成18

四、软钎膏应用19

五、细节距表面贴装元件条件下软钎膏用量的计算19

三、非印刷用软钎膏应用20

二、非印刷用软钎膏组成20

一、概述20

第二节 仪表及电工领域中非印刷用软钎膏20

第三章气体保护助钎技术21

第一节 概述21

第二节 印刷电路板组装钎接中的气体保护助钎21

第三节芯片与金属框架软钎接中气体保护助钎与细晶粒钎料的组合技术22

一、提出细晶粒钎料的理论基础22

二、细晶粒Sn-Pb钎料23

三、细晶粒钎料的优越性27

第四节组合技术应用30

一、连续真空吸锡器除锡33

第二节除锡技术33

第一节概述33

第四章 印刷电路板的再加工与无损修复33

二、毛细虹吸除锡35

第三节重熔法无损拆卸集成块35

一、热液重熔35

二、熔融锡液重熔36

三、热气重熔36

四、电烙铁重熔36

第四节局部烧损的印刷电路板无损修复36

第五章精密软钎接用软钎剂38

第一节概述38

第二节 弱活化松香基软钎剂的现代理论基础44

一、水溶性电阻率ρω的控制44

三、铺展率与－F3的关系46

二、3秒润湿力－F3与ρω的关系46

四、ρω与绝缘电阻Rj的关系49

五、引线不同原始条件下不同钎剂的F3—tz图49

第三节 弱活化与非活化软钎剂的基本知识49

一、酸值49

二、关于松香49

三、弱活化软钎剂中的活化剂51

四、水溶性软钎剂53

五、国外已公开的软钎剂专利配方55

第六章流动软钎接与再流软钎接57

第一节利用熔融钎料热源的流动软钎接57

一、热浸软钎接57

三、双波峰软钎接58

二、单波峰软钎接58

四、喷射空心波软钎接59

第二节用于SMT的再流软钎接61

一、热板传导再流软钎接61

二、红外线辐射加热再流软钎接62

三、热风对流加热再流软钎接63

四、汽相加热再流软钎接63

五、激光束加热再流软钎接63

六、脉冲加热再流软钎接64

七、热氮与电热头加热再流软钎接64

八、各种再流软钎接方法的比较66

第三节表面贴装元器件分类67

一、丝材热压键接70

第二节键接工艺70

第一节键接原理70

第七章微电子元器件的键接70

二、丝材超声波键接71

三、丝材超声波热压键接71

四、球－劈刀键接71

五、楔－楔键接71

六、丝材键接工艺适用范围比较72

七、倒装法与自动载带键接73

八、面键接74

第八章微电子工业中的其他焊（连）接技术78

第一节粘接78

第二节激光束与电子束焊接79

第三节表面贴装与穿孔插装技术81

第四节光波导线的连接82

第五节微电子工业中钎料缸杂质的控制标准83

一、钎料缸中锡铅合金的污染来源83

二、软钎接产生缺陷的钎料因素83

三、杂质的形态及数量限值84

附录Ⅰ德国精密件焊接规程86

一、DVS 2801精密件电阻焊规程86

二、DVS 2802精密件超声波焊规程90

附录Ⅱ 国外关于软钎剂试验方法的国家标准97

一、日本工业标准JIS-Z-3197.1986软钎接用树脂类钎剂试验方法97

二、德国DIN 8527 Blatt1.1970软钎剂的检验方法105

三、德国DIN 8527 Blatt 2.1974重金属软钎接用软钎剂的技术条件109

四、美国联邦规范QQ-S-571E.1972钎料：锡合金、锡铅合金、铅合金111

参考文献128