《AMD PAL/PALCE/MACH系列可编程逻辑器件设计、应用与数据手册》求取 ⇩

目录1

第一章可编程逻辑器件（PLD）简介1

1.1绪论1

1.2逻辑系统的实现方法1

1.3 PLD的分类与结构2

1.4 PLD的优点5

1.5 AMD PLD的特点7

1.6 PAL/PALCE/MACH器件产品综述11

1.6.1高速PAL器件16

1.6.2通用型PAL器件16

1.6.3工业标准PAL器件18

1.6.4低功耗PAL器件18

1.6.5异步PAL器件19

1.6.6高密度PAL器件19

1.7 PLD器件选择指南与典型器件结构和功能介绍21

1.8商用PLD作为工业用器件27

1.9 PLD的应用28

1.10高密度PLD的发展方向28

第二章PLD设计与应用基础34

2.1 PLD设计基础34

2.1.1基本逻辑门组合型设计34

2.1.2基本触发器寄存型设计37

2.1.3器件的编程39

2.2 PLD的设计方法39

2.2.1概念化设计40

2.2.2器件的选择41

2.2.3设计的实现42

2.2.4模拟46

2.3组合逻辑设计47

2.2.5器件的编程和测试47

2.3.1编码器和译码器48

2.3.2多路复用器50

2.3.3比较器52

2.3.4值域译码器54

2.3.5加法器／算术逻辑电路56

2.3.6锁存器与竞争危险60

2.4寄存型逻辑设计61

2.4.1概述61

2.4.2同步寄存型设计62

2.4.3异步寄存型设计76

2.4.4寄存型PLD的其他应用76

2.5状态机设计78

2.5.1概述78

2.5.2状态机理论79

2.5.3状态机类型：Moore和Mealy82

2.5.4器件的选择83

2.5.5 PAL器件作为序列发生器85

第三章PAL和PALCE的结构、功能与数据87

3.1 PAL16R8系列87

3.1.1 PAL16R8系列的结构、功能与封装87

3.1.2 PAL16R8系列的产品型号94

3.1.3 PAL16R8-4/5商用子系列95

3.1.4 PAL16R8-7商用子系列97

3.1.5 PAL16R8D/2商用子系列97

3.1.6 PAL16R8B商用子系列98

3.1.7 PAL16R8B-2商用子系列99

3.1.8 PAL16R8A商用子系列100

3.1.9 PAL16R8B-4商用子系列100

3.1.10 PAL16R8-10/12军用子系列101

3.1.11 PAL16R8B军用子系列102

3.1.12 PAL16R8B-2军用子系列102

3.1.13 PAL16R8A军用子系列103

3.1.14 PAL16R8B-4军用子系列103

3.1.15 PAL16R8系列的开关波形104

3.1.16 PAL16R8系列的测试条件和特性曲线104

3.1.17 PAL16R8系列的输入输出结构106

3.1.18 PAL16R8系列的上电复位107

3.2 PALCE16V8系列107

3.2.1 PALCE16V8系列的结构、功能与封装107

3.2.2 PALCE16V8系列的产品型号113

3.2.3 PALCE16V8H-5和PALCE16V8H-7商用器件114

3.2.5 PALCE16V8H-15/25和PALCE16V8Q-15/25商用器件116

3.2.4 PALCE16V8H-10和PALCE16V8Q-10商用器件116

3.2.6 PALCE16V8H-15和PALCE16V8H-20/25军用器件117

3.2.7 PALCE16V8系列的开关波形118

3.2.8 PALCE16V8系列的测试条件与特性曲线118

3.2.9 PALCE16V8系列的输入／输出结构119

3.2.10 PALCE16V8系列的上电复位120

3.2.11 PALCE16V8系列的使用期限和热特性120

3.3低压PALLV16V8-10商用器件121

3.4零功耗PALCE16V8Z系列123

3.4.1 PALCE16V8Z系列的特点与功能123

3.4.2 PALCE16V8Z系列的封装与产品型号123

3.4.3 PALCE16V8Z15/25商用／工业用器件的电气参数124

3.4.4 PALCE16V8Z系列的测试条件和电源电流与频率的关系曲线126

3.4.5 PALCE16V8Z系列的使用期限和热特性126

3.5.2 PALLV16V8Z系列的封装和产品型号127

3.5.1 PALLV16V8Z系列的特点与功能127

3.5 低压零功耗PALLV16V8Z系列127

3.5.3 PALLV16V8Z-25/30工业用器件的电气参数128

3.5.4 PALLV16V8Z系列的开关波形129

3.5.5 PALLV16V8Z系列的测试条件和电源电流与频率的关系130

3.5.6 PALLV16V8Z系列的上电复位130

3.5.7 PALLV16V8Z系列的使用期限和热特性130

3.6大驱动电流PALCE16V8HD-15商用器件131

3.6.1 PALCE16V8HD-15的结构与功能131

3.6.2 PALCE16V8HD-15的宏单元及其功能设置134

3.6.3 PALCE16V8HD-15的电气参数和测试条件137

3.6.4 PALCE16V8HD-15的输入输出电路140

3.6.5 PALCE16V8HD-15的使用期限和热特性140

3.7 AmPAL18P8B/AL/A/L商用器件141

3.8.1 PAL20R8系列的结构、功能与封装145

3.8 PAL20R8系列145

3.8.2 PAL20R8系列的产品型号153

3.8.3 PAL20R8-5商用子系列154

3.8.4 PAL20R8-7商用子系列155

3.8.5 PAL20R8-10/2商用子系列156

3.8.6 PAL20R8B商用子系列157

3.8.7 PAL20R8B-2商用子系列157

3.8.8 PAL20R8A商用子系列158

3.8.9 PAL20R8-10/12军用子系列158

3.8.10 PAL20R8-15军用子系列159

3.8.11 PAL20R8B-2军用子系列160

3.8.12 PAL20R8A军用子系列161

3.8.13 PAL20R8系列的开关波形和测试条件161

3.8.14 PAL20R8-5子系列的电气特性曲线162

3.8.15 PAL20R8系列的输入输出电路和上电复位162

3.9.1 PALCE20V8系列的结构、功能与封装163

3.9 PALCE20V8系列163

3.9.2 PALCE20V8系列的产品型号169

3.9.3 PALCE20V8H-5商用器件170

3.9.4 PALCE20V8H-7商用器件171

3.9.5 PALCE20V8H-10和PALCE20V8Q-10商用器件172

3.9.6 PALCE20V8H-15/25和PALCE20V8Q-15/25商用器件172

3.9.7 PALCE20V8H-15/25和PALCE20V8Q-20/25工业用器件173

3.9.8 PALCE20V8H-15/20/25军用器件174

3.9.9 PALCE20V8系列的开关波形和测试条件175

3.9.10 PALCE20V8系列的电源电流与频率的关系176

3.9.11PALCE20V8系列的输入输出电路与上电复位176

3.9.12 PALCE20V8系列的使用期限和热特性177

3.10异步PALCE20RA10H-20商用和工业用器件178

3.11 AmPAL22P10B/AL/A商用器件184

3.12.1 PAL22V10系列的结构、功能与封装188

3.12 PAL22V10系列和AmPAL22V10/A188

3.12.2 PAL22V10系列的产品型号191

3.12.3 PAL22V10-7和PAL22V10-10商用器件192

3.12.4 PAL22V10-15商用器件193

3.12.5 AmPAL22V10A商用器件193

3.12.6 PAL22V10-12军用器件194

3.12.7 PAL22V10-20军用器件195

3.12.8 AmPAL22V10/A和AmPAL22V10（Std）军用器件196

3.12.9 PAL22V10系列的开关波形和测试条件196

3.12.10 PAL22V10-10的开关特性曲线198

3.13 PALCE22V10系列198

3.13.1 PALCE22V10系列的结构、功能与封装198

3.13.2 PALCE22V10系列的产品型号201

3.13.3 PALCE22V10H-5和PALCE22V10H-7商用器件202

3.13.4 PALCE22V10H-10和PALCE22V10Q-10商用器件204

3.13.5 PALCE22V10H-15/25和PALCE22V10Q-15/25商用器件205

3.13.6 PALCE22V10H-15/25工业器件206

3.13.7 PALCE22V10H-15/20/25/30军用器件207

3.13.8 PALCE22V10系列的开关波形和测试条件208

3.13.9 PALCE22V10系列的电源电流与频率的关系208

3.13.10 PALCE22V10系列的输入／输出电路209

3.13.11 PALCE22V10系列的上电复位210

3.13.12 PALCE22V10系列的使用期限和热特性211

3.14零功耗PALCE22V10Z系列212

3.15低压零功耗PALLV22V10Z-25工业用器件216

3.16 PALCE24V10H-15/25商用器件218

3.17 PALCE26V12H-15/20商用和PALCE26V12H-20工业用器件226

3.18 PALCE29M16H-25商用器件235

3.19 PALCE29MA16H-25商用器件249

3.20 PALCE610系列261

3.21 CMOS器件的特性参数说明270

3.21.1 EE单元的擦写特性270

3.21.2 CMOS器件的功耗270

3.21.3 CMOS输入／输出结构与特性274

3.21.4 CMOS器件的交流参数276

3.21.5 CMOS器件的保护和可靠性276

3.21.6与双极型器件的兼容性278

3.22 fMAx参数278

3.23器件的外形尺寸279

第四章MACH1/2/3/4系列的结构、性能与数据284

4.1 MACH1/2系列简介284

4.2 MACH1/2系列同步器件的性能和宏单元设置286

4.3 MACH1/2系列同步器件电气参数291

4.3.1 MACH110-12/15/20291

4.3.2 MACH120-15/20297

4.3.3 MACH130-15/20301

4.3.4 MACH210A-10、MACH210-12/15/20和MACH210AQ-15/20307

4.3.5 MACHLV210A-15/20317

4.3.6 MACH220-12/15/20317

4.3.7 MACH230-15/20322

4.4 MACH异步器件的性能和宏单元设置327

4.5 异步器件MACH215-12/15/20330

4.6 MACH3/4系列器件简介336

4.7 MACH3/4系列器件的功能与设置338

4.8 MACH3/4系列器件的结构与电气参数347

4.8.1 MACH435-15/20和MACH435Q-25347

4.8.2 MACH335-15/20355

4.8.3 MACH445-15/20355

4.8.4 MACH465-15/20355

4.9.2开关波形与测试电路358

4.9.3 fMAx参数358

4.9 MACH器件的通用信息358

4.9.1最大额定参数和工作条件358

4.9.4实际应用时电源电流的估算361

4.9.5数据保持时间和擦写周期363

4.9.6输入／输出等效结构363

4.9.7上电复位364

4.10外形尺寸365

4.11MACH器件设计指南367

4.11.1设计计划过程367

4.11.2 MACH器件计数器设计368

4.11.3总线371

4.1.4 PDS设计文件和MACH装调报告371

5.1.2可测试性的定量化382

5.1.1 可测试性定义（定性的）382

5.1设计的可测试性382

第五章PLD系统设计382

5.1.3可测试组合电路的设计383

5.1.4重会集扇出384

5.1.5极小化的重要性386

5.1.6逻辑冒险386

5.1.7输出允许的使用387

5.1.8可测试序列电路的设计388

5.1.9锁存器389

5.1.10振荡器391

5.1.11可编程时钟的使用393

5.1.12可测试状态机的设计393

5.1.13测试向量的使用397

5.1.14结论398

5.2地线反冲及解决措施399

5.3亚稳定性及解决措施402

5.4闩锁（Iatchup）问题403

5.5 双极型PLD设计转换为CMOS PAL器件405

5.6 用零功耗PLD进行最小功耗设计410

5.7 PALCE16V8HD的设计412

5.8高速电路板的设计技术419

5.8.1 电源分布419

5.8.2具有传输线特性的信号线423

5.8.3互扰432

5.8.4电磁干扰（EMI）434

5.8.5结论436

附录A电特性参数定义437

附录B信号极性438

附录C AMD与其他厂商PLD型号对照表443