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第一部分 数据手册1

第一章 概述和器件选择指南1

1．1 AMD产品综述1

1．2正确选用CMOS PLD——CMOS PLD综述8

1．3将商用PLD用于工业应用18

1．4军用PAL器件19

1．5军用ProPAL器件21

第二章 PAL器件23

系列23

（商用）36

（商用）39

（商用）41

（商用）43

（商用）45

（商用）47

（商用）50

（军用）51

（军用）54

（军用）56

（军用）59

（军用）61

系列69

（商用）79

（商用）81

（商用）83

（商用）85

（商用）87

（军用）89

（军用）92

（商用）101

系列115

（商用，工业用）124

（商用，工业用）126

系列133

（工业用）143

（工业用）145

（商用）152

（商用）169

系列178

（商用）191

（商用）193

（商用）195

（商用）197

（商用）199

（商用）201

（军用）203

（军用）206

（军用）208

（军用）210

系列217

（商用）228

（商用）230

（商用）232

（商用）234

（商用）236

（军用）238

（军用）240

（商用，工业用）249

（商用）261

系列269

（商用）276

（商用）278

（商用）280

（商用）282

（军用）284

（军用）286

（军用）288

系列294

（商用）300

（商用）303

（商用）306

（商用）308

（商用）310

（军用）312

系列321

（工业用）326

（商用，工业用）329

（工业用）337

（商用）350

（商用）364

（商用）379

（商用）399

系列421

（商用）429

（军用）431

第三章 MACH1和MACH2系列器件438

同步型MACH器件442

（商用）456

（军用）458

（商用）464

（商用）480

（军用）482

（商用）495

（商用）498

（商用）501

（军用）504

（商用）513

（商用）525

异步型MACH器件537

（商用）544

第四章 MACH3和MACH4系列器件556

（商用）579

（商用）582

附录A 通用信息595

A．1电气特性参数定义595

A．2 fMAX参数597

A．3 MACH器件开关波形和开关特性测试电路599

A．4物理尺寸602

A．6 MACH器件的上电复位612

A．5 MACH器件的输入/输出等效电路612

A．7使用预加载和可观测性613

A．8耐久特性614

A．9军用PAL器件614

A．10军用ProPAL器件622

第二部分 设计和应用指南625

第一章 引言和基本设计指南625

1．1 引言625

1．2 PLD设计基础630

1．3 PLD的设计方法638

1．4组合型逻辑的设计649

1．5寄存型逻辑的设计667

1．6状态机设计690

第二章 可测试性703

2．1引言703

2．2可测试性的定义——定性的703

2．3可测试性的定量化704

2．4可测试组合电路的设计705

2．5重会聚扇出706

2．6极小化的重要性709

2．7逻辑冒险710

2．8使用输出使能712

2．9可测试时序电路的设计712

2．10锁存器713

2．11振荡器717

2．12使用可编程的时钟718

2．13可测试状态机的设计718

2．14测试向量的使用724

2．15小结726

3．2发生机理728

3．1引言728

第三章 接地颤动728

3．3控制变换沿的斜率729

3．4系统接地颤动的解决办法731

第四章 亚稳态问题732

4．1引言732

4．2亚稳态问题的起因732

4．3解决亚稳态问题的方法733

4．4小结734

5．1锁闩的条件735

第五章 锁闩735

5．2锁闩的起因736

5．3锁闩的测试737

第六章 双极型PLD到CMOS的设计转换739

6．1未用引脚的浮空问题740

6．2变化沿斜率、信号端接和电路元器件排列的敏感性743

6．3过冲744

6．4接地颤动744

6．5保持熔丝检查的一致性746

6．6小结747

7．2电源的分配748

第七章 高速电路板的设计技术748

7．1引言748

7．3信号线作为传输线758

7．4串扰772

7．5电磁干扰（EMI）777

7．6小结780

第八章 用零功率PLD器件减小功耗782

8．1潜在的应用782

8．2减小功耗的方法782

8．3频率的影响783

8．5 I/O特性784

8．4乘积项的影响784

8．6减少I/O切换个数的影响785

8．7负载的影响785

8．8小结786

第九章 PALCE16V8HD的应用设计787

9．1输入锁存器787

9．2寄存器的配置787

9．3输出驱动电路的配置789

9．4输出的端接789

9．5迟滞792

9．6接地颤动793

9．7电源供电问题794

9．8小结795

第十章 MACH器件设计规划指南796

10．1引言796

10．2设计过程概述796

10．3规划一个MACH器件的计数器设计796

10．4 PALASM4软件产生的.PDS设计文件：BUSCNTR.PDS803

10．5 PALASM4 MACH FITTER报告：BUSCNTR.PRT806

11．2设计要求811

11．3设计方案811

第十一章 总线存取控制器：MACH110811

11．1引言811

11．4 MACH的设计812

11．5对MACH器件编程815

11．6小结816

附：设计文件816

12．3设计要求835

12．2可用的资源835

12．1引言835

第十二章 Psion Organizer数字接口：MACH110835

12．4设计的实现836

12．5硬件设计837

12．6 MACH110的逻辑设计839

12．7小结841

设计文件842

拟合文件843

布局文件846

13．2 MACH110特性的利用847

13．3 Profibus简述847

13．1问题的提出847

第十三章 Profibus Repeater：MACH110847

13．4现有的重发器设计848

设计文件854

拟合文件862

布局文件864

第十四章 用带有协处理器选件（用于MC68881和MC68882）的MC68020或MC68030代替MC68000处理器：MACH110866

14．1引言866

14．5设计867

14．4 ABEL867

14．2处理器的不兼容性867

14．3 MACH110867

设计文件868

拟合文件875

第十五章 用于高速串行数据传输的发送器/接收器模块的状态机：MACH110和MACH210881

15．1 HSSL模块的一般信息881

15．2 MACH110/210的设计准备882

15．3 HSSL模块的简要描述882

15．5数据流控制885

15．4状态885

15．6发送器和接收器之间的通信886

设计文件：MACH110888

拟合文件：MACH110894

布局文件：MACH110896

设计文件：MACH210897

拟合文件：MACH210904

布局文件：MACH210906

16．1接口的用途908

16．2接口控制器的功能908

第十六章 自定时的ISA总线接口：MACH110和MACH210908

16．3接口控制器的状态909

16．4实现909

16．5小结910

状态图状态寄存器912

设计文件：MACH110913

拟合文件：MACH110920

布局文件：MACH110923

设计文件：MACH210924

拟合文件：MACH210931

布局文件：MACH210933

第十七章 模拟信号捕获接口：MACH210935

17．1概述935

17．2 MACH210控制器936

设计文件937

拟合文件945

布局文件946

第十八章 32位CRC出错检测：MACH210和MACH230948

18．1概述948

18．3 32位CRC的设计准则949

18．2生成CRC位并校验数据949

18．4 4位并行输入的实现950

18．5 在CRC中为什么要使用MACH器件950

18．6 CRC逻辑的实现951

设计文件：MACH210发生器955

拟合文件：MACH210发生器959

布局文件：MACH210发生器962

设计文件：MACH210校验器963

拟合文件：MACH210校验器967

布局文件：MACH210校验器969

设计文件：MACH230发生器/校验器970

拟合文件：MACH230发生器/校验器978

布局文件：MACH230发生器/校验器982

第十九章 高速图形控制器的象素处理器：MACH230984

19．1概述984

19．2从高PAL密度到高密度PAL985

19．3评估 PAL为基础的设计，以转换到MACH器件986

19．4更周密地为象素处理器的设计改变检查一下MACH资源986

19．5将设计拟合到MACH230中987

19．6象素处理器功能概述992

19．7小结997

源文件998

设计文件1004

拟合文件1022

布局文件1027

附录A 逻辑设计参考资料1030

A．1基本逻辑单元1030

A．2基本存储单元1039

A．3二进制数1048

A．4信号极性1055

附录B 术语1060

附录C 开发系统和编程器1076

C．1开发系统1076

C．2编程器1081

C．3编程器插座适配器1084

附录D 实际应用中电源电流的近似计算1086

D．1引言1086

D．2参数和公式1086

D．3交流分量的计算1087

D．6负载电流的计算1089

D．4 Vcc的降额1089

D．5温度的降额1089

D．7小结1090

附录E AMD公司的CMOS PLD内部工艺1091

E．1工艺说明1091

E．2程序的完整无损性1099

E．3器件的特性1104

E．4器件的牢固耐久性问题1118

E．5与双极型器件兼容的问题1125

E．6小结1126

F．1 PLD/FPGA编译器1127

附录F FusionPLD简介1127

F．2原理图编辑器和库1148

F．3模拟器1153

F．4测试向量的生成1159

F．5编程器1167

F．6适配器1192

F．7处理装置和标记系统1196

F．8 MACHXL软件——AMD公司1207

F．9 PLD清单1212