《强流荷电粒子束技术与应用》求取 ⇩

绪论1

第一章　荷电粒子在电磁场中的运动3

§1-1电磁场对荷电粒子的作用3

§1-2　荷电粒子束的偏转4

1-2-1　静电偏转4

1-2-2　磁偏转6

§1-3　带电粒子在正交的均匀电场与磁场中的运动7

§1-4　荷电粒子束的形成与控制10

1-4-1　荷电粒子束的形成10

1-4-2　荷电粒子束的引出系统12

1-4-3　等离子体发射源的一些问题16

1-4-4 引出极孔的散聚作用17

1-4-5 多电极引出系统18

1-4-6 单电极引出系统18

1-4-7　多孔引出系统19

1-4-8　荷电粒子束的控制20

第二章　强流束加工的物理基础21

§2-1　强流束和物质的相互作用21

2-1-1电子束和固体的相互作用21

2-1-2　离子束与固体的相互作用22

§2-2　在作用点上的能量转换24

2-2-1 X射线、萤光与磷光的产生25

2-2-2 二次电子发射和热电子发射28

2-2-3　功率与功率密度30

2-2-4　化学变化32

§2-3　加工过程中热的产生与传输34

2-3-1　热的产生34

2-3-2　热的传递34

§3-1 电子束焊接的概况36

3-1-1　电子束焊接的特点36

第三章　电子束焊接36

3-1-2　电子束焊接的应用37

3-1-3　电子束焊机的发展38

§3-2　电子束焊接的过程39

3-2-1　电子束焊接时熔池的形成40

3-2-2　电子束焊缝的形成43

3-2-3　电子束焊中输入能量的转换与熔池受力分析44

§3-3　电子束焊接装置46

3-3-1电子束焊接设备的分类48

3-3-2　电子束焊接机用的电子枪51

3-3-3　电子束焦点的对准与跟踪56

3-4-1　电子束焊机的工作参数对束流特性的影响58

§3-4　电子束焊的理论分析58

3-4-2　电子束参量的稳定性对焊缝的影响61

3-4-3　电子枪结构与气压对焊缝的影响62

3-4-4　影响穿透深度的因素64

3-4-5　电子束振荡与扫描65

§3-5　电子束焊接应用实例66

第四章　电子束蒸镀技术68

§4-1　电子束蒸镀特点69

§4-2　电子束蒸镀的机理70

§4-3　影响成膜质量的因素71

§4-4　电子束蒸镀的加热法和装置74

4-4-1　材料阳极型电子束加热法75

4-4-2　电子枪型电子束加热法76

§4-5　电子束蒸镀的工业应用80

第五章　电子束热处理81

§5-1电子束热处理技术81

5-1-1 电子束热处理与激光热处理的比较81

5-1-2　电子束热处理的分类83

§5-2　电子束热处理对设备的要求86

§5-3 电子束热处理中的主要参数以及相互关系91

5-4-1 电子束热处理的优点93

§5-4　电子束热处理的应用93

5-4-2　半导体材料的电子束热处理94

第六章　电子束熔炼技术95

§6-1　引言95

§6-2　电子束熔炼工艺96

6-2-1　铸锭97

6-2-2　滴流熔炼98

6-2-3　区域熔炼与拉单晶100

6-2-4　制造颗粒与制粉101

6-2-5　金属小块熔炼102

6-3-2　能量平衡与热效率103

6-3-1　真空度的影响103

§6-3　熔炼中的热分析103

6-3-3　电子束的运动105

6-3-4　观察与控制106

§6-4　电子束熔炼的现状和展望107

第七章　离子束加工技术基础108

§7-1　离子束加工原理108

§7-2　离子束加工的应用110

§7-3　离子束加工设备112

7-3-1　离子源112

7-3-2　真空工作室112

7-3-3　充排气系统113

§8-1　离子束刻蚀原理114

第八章　离子束刻蚀技术114

8-1-1　高能离子与靶的作用115

8-1-2　固体表面溅射117

§8-2　离子束刻蚀工艺124

8-2-1　离子束刻蚀125

8-2-2　离子束刻蚀的特点128

§8-3　离子束刻蚀的应用129

8-3-1　电子工业中的应用129

8-3-2　试样制备131

8-3-3　生物医疗应用131

8-4-2　抽气系统组成132

§8-4　离子束刻蚀设备132

8-4-1　刻蚀加工对设备的要求132

8-4-3　气体输入系统134

§8-5　离子束刻蚀用的离子源139

8-5-1　刻蚀机对离子源的要求139

8-5-2　离子束刻蚀用的离子源工作过程139

8-5-3　离子源中的阴极设计143

8-5-4　引出电极147

8-5-5　微波离子源147

8-5-6　微波等离子体阴极离子源151

9-1-2　气相与固相155

9-1-1表面与界面155

第九章　离子束镀膜与离子镀155

§9-1　材料的表面155

9-1-3　薄膜的生长159

9-1-4　膜与基底的结合和界面163

§9-2　离子束镀膜164

9-2-1　离子束溅射沉积165

9-2-2　反应离子束溅射沉积168

9-2-3　离子束直接沉积169

9-2-4　离子束辅助沉积170

9-2-5　离子束溅射沉积设备171

9-3-1　物理与化学过程172

§9-3　离子镀的物理原理172

9-3-2　离子轰击的作用173

9-3-3　离化率的讨论174

9-3-4　镀料的气化175

§9-4　离子镀的类型177

9-4-1　离子镀的特点177

9-4-2　直流放电型离子镀179

9-4-3　射频放电型离子镀180

9-4-4　活性反应离子镀181

9-4-5　空心阴极放电离子镀182

9-4-6　多弧离子镀183

§9-5　溅射镀膜186

9-5-1离子轰击表面时的溅射现象188

9-5-2　离子轰击与薄膜生长同时存在情况下的沉积189

9-5-3　直流二极溅射190

9-5-4 三极、四极溅射192

9-5-5　射频溅射192

9-5-6　磁控溅射194

§9-6　离子镀膜的应用举例200

9-5-7　溅射镀膜的特点200

第十章　离子注入207

§10-1　引言207

§10-2　离子注入原理209

10-2-1　注入离子的能量变换209

10-2-2　离子束混合211

10-2-3　注入离子的射程212

10-2-4　注入离子的浓度分布214

10-2-5　溅射与平衡215

10-2-6　辐射损伤216

10-3-1　离子直接注入217

10-3-2　反冲注入217

§10-3　离子注入的工艺方法217

10-3-3　离子束混合218

§10-4　离子注入设备218

10-4-1离子注入机的结构与类型219

10-4-2　离子源220

10-4-3　质量分析器221

10-4-4　偏转、扫描和聚焦222

10-4-5　靶室223

§10-5　离子注入在无机材料中的应用223

10-5-1　半导体材料的离子注入223

10-5-2　硅酸盐材料的离子注入224

10-6-1　离子注入改善金属表面机械性能225

§10-6　金属材料的离子注入改性225

10-6-2　应用举例226

10-6-3　离子注入改善金属材料耐腐蚀与抗氧化性能227

10-6-4　离子注入金属材料改性的机理227

§10-7　高分子材料的离子注入229

10-7-1　高聚物的电性质229

10-7-2　高聚物的光学性质229

10-7-3　离子与聚合物的相互作用230

10-7-4　一种高聚物薄膜的注入结果230

10-7-5　注入中材料的损伤230

主要参考文献231