《集成电路基础 上》求取 ⇩

目录1

（上册）1

1 电子学的新纪元1

1—1 工艺学1

1—2 薄膜电路3

1—3 半导体单片电路5

1—4　相容集成电路7

1—5 多片（混合）集成电路8

1—6 绝缘衬底单片电路12

1—7 集成电路的优点12

1—8 集成电路对工业的影响22

1—9 集成电路现状27

2 基本半导体理论32

2—1 硅原子32

2—2 晶体结构33

2—3 电子和空穴34

2—4 电阻率38

2—5 电阻41

2—6 硅中的杂质浓度41

2—7　p-型材料42

2—8 n-型硅44

2—9 杂质材料的电阻率44

2—10　含杂质硅中少数载流子的浓度45

2—11　小结46

3　p—n结的特性48

3—1 整流48

3—2　整流器作用51

3—3　p—n结的电容效应54

3—4　p—n结的电压击穿58

3—5 小结62

3—6 结论63

4 晶体管基础64

4—1 晶体管的作用64

4—2 信号放大69

4—3 晶体管的频率响应——普通情况78

4—4 共发射极电路的频率响应81

4—5 晶体管的物理特性对电学性能的影响82

4—6 晶体管基础概要87

4—7 晶体管的发展88

4—8　合金晶体管89

4—9 台面晶体管93

4—10　外延台面96

4—11　硅外延平面晶体管97

4—12　环形晶体管99

4—13　集成晶体管101

5 单片集成电路102

5—1 扩散——一种重要的工艺105

5—2　选择扩散108

5—3 制造工艺程序113

5—4　封装121

5—6 单片电路的有源元件125

5—5 扩散单片电路的元件125

5—7 全扩散单片电路的晶体管126

5—8 单片电路的二极管130

5—9 无源半导体元件131

5—10　扩散的硅电阻器132

5—11　单片电路中的扩散电阻134

5—12　扩散电容142

5—13　单片半导体电路的特性150

6 薄膜集成电路及其特性152

6—1 薄膜元件153

6—2 电阻153

6—3 电容155

6—4 艺过程156

6—5 有源元件的连接160

6—6 优点和局限性162

7 混合集成电路和其他集成电路结构165

7—1 多片电路165

7—2 多片电路的扩散电阻166

7—3 多片电路的扩散结电容170

7—4 多片电路的薄膜电容170

7—5 多片电路结构171

7—6 多片电路的应用172

7—7 相容集成电路技术173

7—8 相容集成电路的制造174

7—9 可靠性考虑178

7—10　复合集成电路180

7—11　绝缘衬底电路181

目录185

（下册）185

8 集成电路的封装185

8—1 电路的封装186

8—2　TO-型封装186

8—3 扁平封装188

8—4　塑料封装190

8—5 实际封装的考虑192

8—6 封装测试195

8—7 系统封装200

8—8 未来的封装趋向202

9 标准集成电路的分析207

9—1 集成电路设计原理207

9—2　标准数字电路208

9—3 饱和开关216

9—4 主要饱和逻辑系列介绍219

9—5 电流型逻辑231

9—6 标准线性电路236

9—7　一个基本的电路237

9—8 基本差分放大器的工作238

9—9　差分放大器的重要特性241

9—10　实用的线性集成电路242

9—11　一个简单的差分放大器243

9—12　全差分放大器级246

9—13　达林顿电路248

9—15　运算放大器251

9—14　温度补偿251

9—16　标准运算放大器253

9—17　稳定的运算放大器255

9—18　射频／中频放大器257

9—19 1瓦集成功率放大器261

9—20　宽带（视频）放大器266

9—21　结论269

10—1 经济考虑271

10　实际的集成电路设计271

10—2　工艺状况274

10—3 单片电路设计入门278

10—4 最初的设计考虑284

10—5 什么能够被集成？285

10—6 管壳类型287

10—7 电路设计——自由处和限制处293

10—9 模拟试验和测试295

10—8　有效元件值295

10—10　设计例子299

10—11　设计周期311

11　单片电路布局原理314

11—1 研制模拟电路315

11—2 内部布局考虑316

11—3 元件图形317

11—4 设计隔离区319

11—5 电路布局324

11—6 设计原则小结329

12　大规模集成334

12—1 达到大规模集成的方法334

12—2　选择布线335

12—3 大规模集成的多单元方法339

12—4　计算机辅助设计341

12—5 大规模集成的技术方面344

名词解释347