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无相位控制时的阀侧位移因数cosφ′1(110);有相位控制时的阀侧位移因数cosφ′α1(111);网侧位移因数cosφ1

目录概论用途与发展概况(1);主要种类及其应用地位(1);硅和汞弧变流器的比较2

§1.1.1 汞弧阀的基本原理7

第一部份 汞弧变流器第一章 原理与结构7

阀性(7);辅助电弧的产生和维持(7);栅极的控制作用(8);电弧电压降(9);冷却9

§1.1.2 汞弧阀及阀组的结构10

§1.1.3 变流过程及其有关概念13

多相整流(13);重迭角及其影响(15);电压的相位控制(15);变流器的运用状态16

第二章 国产汞弧整流器(汞弧阀)的品种规格与性能数据18

§1.2.1 汞弧整流器的基本规格18

§1.2.2 汞弧整流器的系列型谱19

§1.2.3 汞弧整流器定型产品的技术数据21

§1.2.4 电力汞弧阀技术条件30

LCS-500型汞弧管(30);YMS-300/5型汞弧管(32);LMS-250/2.5汞弧管33

§1.2.5 电焊引燃管的技术条件35

0.6千伏电焊引燃管(焊接型)(35);1.5千伏电焊引燃管(整流型)38

第三章 变流器的电联结型式及其无相位控制时的主要电量关系53

§1.3.1 电联结型式53

§1.3.2 理想空载电压54

§1.3.3 理想变流电路的主要电量55

§1.3.4 当Ld=∞,XA≠0时的主要电量60

基本概念(55);理想变流电路的基本假定(56);理想变流电路的电流波形(56);阳极电流(58);变压器阀侧电流(58);变压器网侧电流(59);变压器的绕组功率(59);变流器的理想功率因数60

§1.3.5 当Ld≠∞,XA≠0时的主要电量64

重迭角(60);阀侧电流(61);网侧电流(62);变压器的绕组功率(62);感抗电压降与外特性(63);补充说明64

基本概念(64);当Ld=0,XA=0时(65);当Ld=0,XA≠0时(65);当0<Ld<∞,XA≠0时(67);补充说明67

第四章 变流器在相位控制条件下的特性和有关电量76

基本概念(76);影响直流电压的因素76

§1.4.1 有相位控制而Ld=∞时的情况77

控制特性(77);重迭角(77);感抗电压降(78);外特性(78);阀侧电流(79);网侧电流(79);补充说明(79);计算实例79

§1.4.2 有相位控制和纯阻负载的情况80

基本概念(80);电流连续的临界条件(81);控制特性(82);外特性(82);直流电流(83);阀侧电流83

§1.4.3 有相位控制和各种阻抗负载时的特性83

直流电流是否连续的判断方法(84);阳极导电时间(84);直流电流断续的临界数据的计算(84);控制特性(85);外特性87

§1.4.4有相位控制和反电势负载的情况89

导电时间λ(89);阳极电流(89);直流电压93

第五章 变流器的直流电压降及电压调整率98

§1.5.1 变压器漏磁感抗引起的直流电压降98

§1.5.2 网侧电抗器引起的感抗性直流电压降99

当网侧交流系统为三相时(99);当网侧交流系统为单相时100

§1.5.3 阀侧电抗器引起的感抗性直流电压降100

当网侧交流系统为三相时(100);当网侧交流系统为单相时101

§1.5.4 电阻性直流电压降101

变压器电阻性电压降(101);各种电抗器的电阻性直流电压降101

§1.5.5 变流器的电压调整率102

总的直流电压降(102);固有电压调整率(102);总电压调整率(103);计算实例103

第六章 变流器的损耗与效率106

§1.6.1 阀的正向电压降损耗106

§1.6.3 变压器与电抗器损耗107

§1.6.2 辅助设备的损耗107

变压器损耗(107);阀侧电抗器损耗(107);串联的滤波电抗器损耗(107);网侧电抗器损耗(107);平衡电抗器损耗108

§1.6.4 镇定负载或三倍频率发生系统的损耗108

第七章 变流器的功率因数和谐波分量109

决定变流器功率因数的因素(109);位移因数(109);畸变因数109

§1.7.1 位移因数109

(111);负载电流不等于额定值时的位移因数cosφ112

§1.7.2 畸变因数112

§1.7.3 功率因数的计算程序113

准确计算(113);近似计算(113);功率因数近似计算表(115);功率因数计算实例114

§1.7.4 网侧交流电流的谐波分量116

网侧电流谐波的理想有效值(118);谐波电流修正系数(118);非额定负载下的网侧电流谐波118

§1.7.5 直流电压的谐波分量119

额定负载下的直流电压谐波有效值(119);非额定负载下的电压谐波119

§1.7.6 纹波电压与滤波器119

直流侧纹波电压及其影响(119);滤波系统的设计依据(120);滤波系统的种类(121);感应滤波器参数(121);谐振滤波器参数122

§1.8.1 点、励弧系统和引燃系统130

第八章 汞弧变流器控制柜130

多阳极整流器点、励弧系统典型电路(131);单阳极励弧式整流器点、励弧系统典型电路(132);引燃式汞弧整流器引燃系统典型电路(132);电焊引燃管引燃系统典型电路134

§1.8.2 栅控系统135

稳压电源与巅峰发生器相组合的典型栅控系统(137);静止移相器与巅峰发生器相组合的典型栅控系统(139);静止移相器与巅峰电抗器组合的典型栅控系统(141);正弦波迭加三次谐波的典型栅控系统144

§1.8.3 国产定型控制柜的技术数据与安装尺寸144

第九章 故障及其保护145

§1.9.1 故障状态145

1.直流侧短路(145);2.逆弧(145);3.通弧、失弧和巅覆146

§1.9.2 故障电流的计算146

逆弧电流(146);直流侧短路电流148

§1.9.3 保护措施149

1.高速栅极保护装置(149);2.快速自动断路器150

第十章 配套155

§1.10.1 变压器155

变压器绕组的联结型式(155);变压器阀侧电压的计算(155);变压器网侧电压155

§1.10.2 冷却设备158

定型水冷设备(热交换器)的技术数据158

§1.10.3 电抗器及其他辅助设备158

平衡电抗器(158);滤波电抗器(160);均流器160

第二部份 硅变流器第一章 基本原理和结构163

价电子(163);自由电子(163);空穴(163);“N型”半导体(164);“P型”半导体(164);阻挡层(164);整流元件的结构(164);可控整流元件的结构164

第二章 特性及额定值166

§2.2.1 伏安特性166

2CZ硅整流元件的伏安特性(166);3CT硅可控整流元件的伏安特性(166);正向阻断状态(167);正向导通状态(167);正向转折电压(167);维持电流(167);导通167

§ 2.2.2 硅可控整流元件的控制特性167

§ 2.2.3 热特性和额定值168

结温升(169);热阻(169);2CZ硅整流元件技术参数(170);3CT硅可控整流元件的规定参数(170);2CZ、3CT元件的典型过载特性曲线170

§2.3.2 2CZ硅整流元件的级、组、类173

第三章 国产硅元件的型号规格和技术数据173

§2.3.1 国产2CZ硅整流元件的系列173

§2.3.3 国产3CT硅可控整流元件的系列175

§2.3.4 3CT硅可控整流元件的级和类175

第四章 硅半导体变流器的电联结及其主要电量的计算177

硅半导体变流器的电联结(177);理想空载直流电压(177);变压器阀侧绕组电流(177);变压器网侧绕组电流(177);变流器的额定功率(177);控制特性的计算(177);外特性的计算177

第五章 调压方式178

§2.5.1 采用硅整流元件的变流设备的电压控制178

用切换变压器抽头来调节电压的方法(178);利用动圈式或动芯式变压器调压(178);利用饱和电抗器调压178

§2.5.2 采用硅可控整流元件的变流设备的电压控制184

小功率可控元件典型触发电路(184);大功率可控元件典型触发电路(185);单结晶体管触发典型电路(186);串联可控元件从属触发典型电路(188);并联可控元件独立触发典型电路(188);并联可控元件从属触发典型电路(189);并联可控元件集中供电式触189

第六章 元件数目的确定191

§2.6.1 并联支路数目的确定191

§2.6.2 串联硅元件数目的确定195

§2.6.3 硅元件的均流和均压195

并联元件间的均流(196);串联元件间的均压197

§2.7.3 电网电压降198

§2.7.2 硅元件的正向电压降198

§2.7.4 电压调整率198

第七章 电压降与电压调整率198

§2.7.1 阻抗电压降198

§2.7.5 变压器参数199

第八章 损耗、冷却、其他201

§2.8.1 损耗和效率201

整流元件正向电压降损耗(201);整流元件反向损耗(202);均压电阻损耗(202);交流侧操作过电压保护RC回路损耗(202);直流侧操作过电压保护RC回路损耗(202);冷却系统和控制系统耗用功率(203);变流设备效率203

§2.8.2 功率因数203

§2.8.3 冷却203

对应于各种容量的散热器的参数(203);冷却计算203

§2.9.1 过电压保护211

第九章 保护设备211

大气过电压保护(211);变流器交流侧操作过电压保护(211);变压器直流侧操作过电压保护(215);空穴积蓄效应引起的过电压保护218

§2.9.2 过电流与短路保护220

短路电流的数值(220);各种过电流保护器件的优缺点比较(220);保护方案的选择(220);快速熔断器的技术数据221

§2.9.3 硅元件故障检测装置224

并联氖灯法(224);并联电话继电器法(225);并联变压器法(225);快速熔断器辅助接点法(225);桥式信号检测法(225);不平衡桥式信号检测法(226);迭加反向电压法226

第十章 变流装置的制造和试验有关事项227

§2.10.1 变流装置制造注意事项227

元件的排列与均流问题(227);均压问题(228);整流元件的电腐蚀和发热问题228

§2.10.2 变流装置的试验230

出厂试验项目(230);型式试验项目(230);变流装置的绝缘试验(231);变流器的等效空载试验(231);等效负载试验(232);外特性试验(232);负载试验(233);瞬变过电压测量(234);效率测算(234);全功率因数测算235

计算实例 硅整流装置技术设计单236

附录一 名词解释249

附录二 常用符号257

附录三 硅整流装置系列型号编制办法262

附录四 硅整流装置系列型谱264

附录五 其他整流器件技术数据285

1.半导体普通二极管285

2.半导体小功率整流二极管287

3.硒整流器288

4.真空高压二极管293

5.充汞闸流管294

6.充气闸流管294

附录六 常用晶体管技术数据295

1.低频小功率晶体管295

2.低频大功率晶体管298

3.半导体稳压二极管300

4.硅单结晶体管302

参考资料309

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