作者： 杨银环，赵伟著 出版： 北京：科学技术文献出版社 页数： 253    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间： 2018.12 （求助前请核对清楚） 求助编号：9 14627618 0 （学习资料 勿作它用） 求助格式：PDF（无水印/扫描版）我要投诉 重要说明：求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT

    • 本书根据结构参数、材料类型及几何参数变化分类，针对四种单向层合板单搭胶接接头、十种层合板与三维六向编织复合材料单搭胶接接头及三种Z-pins增强复合材料单搭胶接接头，从破坏模式、失效机制、强度预测、逐渐损伤分析及应力分析等方面对其进行了研究。本书采用实验和数值方法研究了T700TDE86层合板与三维六向编织复合材料单搭胶接接头及有、无Z-pins增强的层合板单搭胶接接头破坏行为。

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