《高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究》高清PDF
作者: 王德宝,盘荣俊,王庆平著
出版: 合肥:合肥工业大学出版社
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出版时间: 2012.05 (求助前请核对清楚)
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本书是在博士论文的基础上综合大量文献纂写而成。本书以机械合金化理论为基础,以开发高性能导电(热)耐磨铜基复合材料为目的,通过成分调整、制备工艺优化及增强颗粒表面处理等手段制备满足性能要求的颗粒增强Cu(-Cr)基复合材料,以在提高材料强度的同时,仍然满足高导电(热)性以及优良的摩擦磨损性能要求。内容主要包括:机械合金化制备Cu-Cr复合粉末及成形致密化过程、Cu-Cr合金性能研究、SiC颗粒及表面改性增强Cu基复合材料工艺及性能研究、(Cu-Cr)/SiC复合材料室温和高温下的摩擦磨损性能的分析等。
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