《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书，也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。

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