《电子封装结构设计》高清PDF
作者: 田文超著
出版: 西安:西安电子科技大学出版社
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出版时间: 2017.04 (求助前请核对清楚)
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本书共7章, 包含三大部分内容, 分别为电子封装机械结构设计 (第1-3章) 、电子封装热设计 (第4-6章) 和电子封装电磁设计 (第7章) 。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动 ; 电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计 ; 电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。
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