本书主要内容涉及先进焦平面芯片设计方法、碲镉汞红外材料和铝镓氮紫外材料的外延技术、先进焦平面芯片加工技术、读出电路设计技术、先进焦平面的测试技术以及从传统焦平面技术向系统芯片技术发展的一些研究工作。

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