作者: 封金祥,胡建国主编;武兴睿,乔振华,车永明,孙秀艳,邹津婷,任辉副主编 出版: 北京:北京理工大学出版社 页数: 238    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间: 2016.06 (求助前请核对清楚) 求助编号:9 96097012 0 (学习资料 勿作它用) 求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉 重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
  • 全书共十章,分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。

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