《电子组装技术 互联原理与工艺》高清PDF
作者:赵兴科编著
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2015.09 (求助前请核对清楚)
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《电子组装工艺与设备》高清PDF下载 王应海,曲有安编著 2007.08
《电子产品设计与制作教程》高清PDF下载 赵秋主编;吴国中,李从宏,杨燕,江国栋,邓嘉编者 2012.07
《基于信息产品的人机工程学》高清PDF下载 杨锆,刘加海,杨向农,陈忠宝,方志刚著 2015
《电子产品辅助设计与开发》高清PDF下载 殷庆纵主编;张洁,瞿红,张宇峰等副主编 2014.12
《电子元器件的可靠性》高清PDF下载 王守国编著 2014.09
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本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章,内容包括:电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础,是本书的重点和特色之处。
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