本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题,阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析,以及专项工艺可靠性问题,基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。

提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。