《现代电子装联常用工艺装备及其应用》高清PDF
作者:孙磊,段书选编著
出版:北京:电子工业出版社
页数:290 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️
出版时间:2016.01 (求助前请核对清楚)
求助编号:9139183290 (学习资料 勿作它用)
求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉
重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》 Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
《整机装联工艺与技术》高清PDF下载 李晓麟编著 2011.11
《半导体薄膜光谱学》高清PDF下载 薛晨阳,张文栋等编著 2008.04
《半导体材料与器件表征技术》高清PDF下载 (美)施罗德著,大连理工大学半导体研究室译 2008.06
《硫族半导体纳米晶的液相化学法制备、自组装及其性能研究》高清PDF下载 林忠海,汪敏强著 2019.01
《半导体纳米线功能器件》高清PDF下载 张跃著 2019.03
《新型太阳燃料光催化材料》高清PDF下载 余家国等著 2018.06
《氧化物半导体气敏材料制备与性能》高清PDF下载 孙广著 2018.03
《晶圆制造自动化物料运输系统调度》高清PDF下载 张洁,秦威,吴立辉著 2015.12
《现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺学》高清PDF下载 刘哲,付红志编著 2016.01
《现代电子装联软钎焊接技术》高清PDF下载 史建卫,温粤晖编著 2016.01
电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称,是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容,而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善,就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要,实现工艺体系高效和低成本运作的目标,其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。