《现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺学》高清PDF
作者:刘哲,付红志编著
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2016.01 (求助前请核对清楚)
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本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术,包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术,对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员,对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。
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