《电子组装中的无铅软钎焊技术》高清PDF
作者:马鑫,何鹏,钱乙余编著
出版:哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社
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出版时间:2006.06 (求助前请核对清楚)
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本书从无铅化的根本,即无铅焊料的定义出发,描述无铅焊料的各种基本性能,重点论述无铅软钎焊的物理化学过程,并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述,最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。
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