本书系统介绍了电子组装生产全过程的基本知识和相关内容，编辑了近年来电子组装行业生产第一线的一些实用工艺方法。本书共十三章，内容包括电子组装的历史发展过程和电子工艺技术的现状及其发展趋势，详细介绍了三种电子组装基本材料：①元器件内部结构、外形尺寸、引脚形状、制造工艺和包装形式；②组装用印制电路板的种类、结构形式、材料特点、制造工艺方法；③焊接材料中的焊锡膏种类等。

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