《表2 不同键合温度(800 V)样品键合强度测试对比》
键合强度测试采用Royce 650芯片剪切力测试仪。键合电压为800 V时,300℃和250℃样品键合面积为3.61 mm2,200℃工艺实现键合面积为40.31 mm2。测试表明三种样品承受剪切力均超过21 kg的仪器量程,如表2所示,计算300℃和250℃样品键合强度超过58.17 MPa,200℃样品超过5.21 MPa。
图表编号 | XD00184539400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.11.20 |
作者 | 杜婷、李兴辉、韩攀阳、陈海军、蔡军、冯进军 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室、中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室、中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室、中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室、中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室、中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |