《表1 键合丝规格:金锡熔封对引线键合强度影响研究》
样本选用25μm金丝、32μm铝硅丝和250μm粗铝丝三种规格键合丝,各材料的详细情况见表1。
图表编号 | XD00226565900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.10.01 |
作者 | 王明浩、康敏、丁红园、赵鹤然 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
样本选用25μm金丝、32μm铝硅丝和250μm粗铝丝三种规格键合丝,各材料的详细情况见表1。
图表编号 | XD00226565900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.10.01 |
作者 | 王明浩、康敏、丁红园、赵鹤然 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |