《表4 平板封头正交实验结果》

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《封头与筒体连接结构的应力集中系数分析》

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平板封头正交实验结果如表4所示，可以清楚的看到封头厚度因素枀差为0.160，筒体厚度因素枀差为0.163，压力因素枀差为0.157；可以得出平板封头筒体厚度是影响应力集中系数最大的因素，封头厚度次之，压力最小。