《表1 前照灯LED参数:LED车灯散热器优化研究》
由于LED芯片的封装材料导热能力差,因此忽略封装材料的散热,以面热源的形式模拟LED芯片发热。将芯片与基板未接触的壁面设置为绝热壁面,将芯片与基板接触的壁面定义为热流壁面,不同型号LED芯片的热流参数设置见表1。模拟出的LED芯片温度为节点温度Ts[3],需要按相应的LED的热阻值进行计算,得出芯片结温Tj。
图表编号 | XD0091095400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.05 |
作者 | 郁秋华 |
绘制单位 | 苏州健雄职业技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |