《表3 孔边应力集中情况Fig.3 Stress Concentration at the Hole Edge》
模拟SY1在挤压破坏时孔边径向正应力、剪切应力和切向正应力的集中分布情况。从图9~图11可以看出:在SY1发生挤压破坏区域,径向应力和剪切应力没有明显集中,而此时的切向应力在孔周围有明显的集中。因此符合解析法所得出的结论:拉伸失效的主要影响因素为切向应力。试件SY8和SY10仿真计算的结果,如表3所示。也都符合所提出的结论。
图表编号 | XD0090349700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.08 |
作者 | 孙涛、周金宇、臧杰 |
绘制单位 | 江苏理工学院常州市装备再制造工程重点实验室、江苏理工学院常州市装备再制造工程重点实验室、江苏理工学院常州市装备再制造工程重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |