《表1 钎料合金成分(质量分数,%)》

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《回流温度对单板/板级BGA无铅焊点的剪切力学行为影响》

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选用Sn3.0Ag0.5Cu，Sn0.3Ag0.7Cu及在Sn0.3Ag0.7Cu基础上加入稀土元素La和Ce研制的Sn0.3Ag0.7Cu-0.07La-0.05Ce无铅复合钎料，通过1，2次回流制备单板和板级BGA焊点以研究其剪切力学性能.合金成分及编号如表1所示，在通入氩气保护的石英管中，通过SP-25型高频感应加热装置完成三种钎料的熔炼，并使用微型熔锡炉制备直径900μm的焊球.