《表6 树脂体系对弯曲性能的影响》

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《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》

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模量和挠度方面，较低的模量和较大的挠度会使封装后的产品在进行冷热冲击试验时，不会因为应力过大而使芯片被破坏。环氧类YX-4000H（#2）和NC-3000（#4）环氧制备的塑封料模量较低，挠度较大；酚醛树脂类MEH-7851（#6）型表现最佳。