《表1 正常压焊金带与点南大705胶金带力学试验后对照》

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《金带键合印制电路板加固措施研究》


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对试验样件进行随机振动试验,金带位置局部响应60gr.m.s(与建模案例中金带断裂力学响应一致),振动时间6min。振动试验后,对2组样件进行检查,结果如表1所示。