《表4 压合时间试验清单及结果》

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《挠性电路板的FR-4增强板分层改善》

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从以上试验结果综合考虑，可以确定采用35μm胶膜、压合温度180℃是比较合适的，压合时间考虑到实际生产的效率需求，故分别选130 s、140 s、150 s、160 s作进一步试验。具体的试验情况（见表4）。