《表1 剪切刀盘温升统计》

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《废弃LCD面板低温破碎技术研究》

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破碎机工作过程中，用红外线温度探测仪每隔2min测定一次剪切刀盘圆周面的温度。根据设备的实际工作情况，设定4 h为设备的一个工作周期（半个班）。为了节省试验时间，只记录设备开始工作32min内刀盘的温升值，共16组，如表1所示。