《表3 纳米碳酸钙用量对硅酮胶性能的影响》

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《低比重导热绝缘阻燃硅酮密封胶的制备和性能》

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导热填料粒径较大，一般在微米级，填充在密封胶内往往触变性差，抗流挂性能不佳，为改善密封胶的触变性，本研究采用较小粒径（60nm）的纳米碳酸钙作为触变填料，其对导热硅胶性能的影响见表3。