《表1 老化金丝端部不同点的组成 (wt.%)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为了进一步明确键合点老化产物，对其中的典型金丝键合端部进行了扫描电镜（SEM）分析和能谱分析，结果如表1所示。在老化金丝的端部，并未发现明显的Au与焊盘上SnPb焊料之间反应生成的金属间化合物，取而代之的是金元素（Au）、硅元素（Si）、镉元素（Cd）、氧元素（O）之间的复杂化合物。理想情况下，各点处Au的含量应接近100%，而实际上，整个键合点处Au的质量含量已不足20%，其余元素主要由Si、Cd组成，甚至在部分金丝表面还有O存在。所有这些均足以导致键合点接触电阻大大增加，模块性能下降。