《表1 不同光学玻璃材料的断裂韧性》

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《基于惰性强度的光纤传像模块支撑结构优化设计》

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式中:σi为玻璃的惰性强度；r表示裂纹残余应力场特性的参数（在分析中，通常采用保守设计r=3）；KIC为玻璃的临界应力强度（常见材料的断裂韧性如表1所示）；Y为一个由微裂纹形状、尺寸及载荷形式所决定的一个量纲系数；a为裂纹尺寸（为磨料平均直径的3倍）。