《表2 不同测试载荷及测试方法纳米压入平均值及标准方差》

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《空间滑动电接触Au镀层硬度测试方法研究》

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图4为盘片Au镀层在不同测试载荷及测试方法下的纳米压入硬度值比较，可以看出2 gf载荷截面法检测获得最高纳米压入硬度HV279.4，25 gf表面法检测获得最低纳米压入硬度HV226.8。表2为不同测试载荷及测试方法纳米压入硬度的平均值及标准方差，与显微维氏硬度类似，纳米压入硬度值随测试负载的减小而增大。与表1对比可以发现纳米压入硬度测试值相比显微维氏硬度测试值偏大30%左右，这主要是因为两种硬度检测原理存在较大差异，属于不同的硬度评价体系，难以进行定量评估分析。另一个比较明显的差别在于纳米压入硬度值与标准方差值都明显高于显微维氏硬度测试值，离散性较大，这主要是因为纳米压入硬度测试设备对测试环境（振动、水平等）、样品平整度及表面粗糙度要求严苛[5-7]，而盘片Au镀层在实际生产中受工艺条件限制难以做到很高准确度（实际生产表面粗糙度范围一般为Ra0.3～Ra0.1），故导致纳米压入硬度测试值的离散性较大。