《表1 陶瓷膜污染阻力分布》

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《络合-陶瓷膜耦合技术资源化处理模拟低浓度含铜废水》

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如表1所示，陶瓷膜污染阻力分布数据表明，实验条件下Rc构成比例最高，分别达到膜总污染阻力的70.5%（PAA）和68.3%（CTS），膜污染以滤饼形式为主，属于可逆性膜面污染。PAA与CTS等具有一定黏度的高分子聚合物，容易附着在膜表面，料液的剪切速率仅能在一定程度上抑制滤饼层的沉积，因而Rc占比最大。同时，滤饼层可防止污染颗粒进入膜孔，抑制Rp的增加[26]。虽然陶瓷膜孔径远小于PAA与CTS微粒平均粒径，但无机盐、小分子链及蜷曲柔性分子链仍会渗入膜孔，造成Rp增大。表1显示，采用CTS做络合剂，Rp所占比例更高，这反映了CTS相对更易堵塞膜孔，导致有效膜孔数和孔隙率降低。