《表2 制备Mo-TiC合金粉末的研磨条件[33]》

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《钼基材料的强韧化技术研究现状和发展趋势》

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在钼基材料中加入碳化物也可以显著改善材料力学性能。Ti C具有高熔点、高硬度、低密度等特点，因此可以采用Ti C弥散增韧钼基材料[29-32]。为了提高钼的再结晶强度和力学性能，OHSER-WIEDEMANN等[33]采用球磨法和放电等离子体烧结制备Ti C晶粒增强钼基复合材料。经过研究发现块体样品致密度和显微硬度取决于Ti C的质量分数和研磨参数（见表2）。如图13所示，由高能球磨粉末B和C在1800℃下烧结后制得的复合材料的显微结构。烧结后复合材料中Mo粒子的形状与球磨后未烧结的Mo粒子相似，是因为加入的Ti C阻止Mo在烧结以及退火过程中的再结晶和晶粒长大。Mo和Ti C之间的相互扩散形成了由（Ti1-xMox）Cy碳化物组成的固溶过渡区（见图13 （b）） ，改善了钼基体和Ti C之间的结合，提高了合金的致密度，所以图中样品表面几乎没有裂纹，孔隙也非常小。球磨参数也会改善粉末的微结构和缺陷结构，很大程度上提高了块体的致密度。此外，样品的位错密度随着球粉比例（Ball powderratio）和旋转速度（Rotationspeed）增加而增大，导致合金显微硬度增加。这种硬化是由球磨过程中粒子增强和钼的应变硬化相结合引起的。如图14所示，与加入的Ti C相比，球磨参数对合金显微硬度的影响占主导地位，但是这种传统的试验方法与以上讨论过的液相掺杂法相比会影响合金相的组成等缺点，因此还需要对实验方法做进一步完善。