《表2 新型FBG温度传感器测试结果》

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《一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器》

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为了验证铝-超殷钢基片封装的FBG温度传感器的优越性。我们将前文实验中采用铝基片封装结构的FBG温度传感器替换成新型的铝-超殷钢基片封装结构的FBG温度传感器，其它实验条件不变。实验过程中记录了10组不同温度下，改进封装结构的FBG温度传感器中心波长的变化情况，为减少偶然误差，通过多次测量求平均的方法得到实验数据，如表2所示。