《表3 不同材料的毕渥数》

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《气冷涡轮叶片元件级气热耦合实验研究》

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式中：h为气膜孔板热侧面平均换热系数，由计算流体动力学（Computational Fluid Dynamics，CFD）模拟得到；δ为气膜孔板厚度；λ为模型材料的导热系数．本研究中材料所对应的Bi如表3所示．