《表3 残余应力分析仪参数》

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《冷却方式对GH4169合金显微组织和残余应力影响规律研究》

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试验方案见表2。研究不同冷却方式对晶粒的影响规律时，对试样进行研磨、抛光后，在20%H2SO4+KMnO4的腐蚀中加热15 min，然后观察组织，获得显微组织照片后，采用Image-Pro Plus软件进行晶粒尺寸统计分析；研究不同冷却方式对δ相的影响规律时，对试样进行研磨、抛光后，采用CuCl2（5 g）+HCl（100 mL）+无水乙醇（100 mL）配成的腐蚀液对试样进行擦拭，之后采用ZEISS SUPRA55扫描电子显微镜，对δ相的数量、分布和形貌进行观察，同样利用Image-Pro Plus软件对δ相所占百分比进行统计。研究不同冷却方式对残余应力的影响规律时，使用XRD型高速残余应力分析仪，XRD残余应力分析仪如图2所示，残余应力分析仪参数见表3。由于残余应力分析仪对试样表面质量要求较高，试样表面需经过研磨、抛光和电解腐蚀，腐蚀深度100μm，电解液为甲醇（90%）+H2SO4（10%）；研究固溶时效对残余应力的影响规律时，对试样处理同上。