《表4 AA制粉+HIP制备的FGH97合金试验盘件》

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《粉末高温合金FGH97疲劳裂纹扩展行为》

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为研究晶粒尺寸对AA制粉+HIP成型的FGH97合金疲劳裂纹扩展性能的影响，缩短热处理保温时间使试验盘T03的晶粒尺寸略小于T01，见表4。试验盘T01的平均晶粒尺寸约为24.2μm（ASTM7.7），试验盘T03的平均晶粒尺寸约为18.3μm（ASTM8.6）。2个试验盘的显微组织如图8所示。