《表2 极化曲线塔菲尔区拟合结果》

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《银、铜复合添加对2205双相不锈钢耐硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响》

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式中，Nq为空间电荷层密度；q为元电荷（电子是e，空穴是-e，e=1.602×10-19 coulomb）；ε为钝化膜的介电常数，取值15.6[26]；ε0为真空电容率（8.85×10-14 F/cm）；k为Boltzmann常数（k=1.3807×10-23 J/K）；T为热力学温度；Efb为平带电位。依据莫特肖特基曲线及公式，可计算出钝化膜的施主密度和受主密度，两者求和为钝化膜的掺杂浓度，表征钝化膜的致密性。计算得到2205试样的掺杂浓度为（2.81±0.32）×1020 cm-3，2205-Cu和2205-Cu-Ag试样的掺杂浓度明显上升，分别为（4.46±0.22）×1020 cm-3和（4.97±0.39）×1020 cm-3。通过比较三种材料的击破电位（Eb）同样可以发现，2205-Cu和2205-Cu-Ag试样具有较2205双相不锈钢更小的击破电位，说明铜银元素的添加会使钝化膜更容易破裂。对曲线塔菲尔区拟合分析，由于是钝化体系，拟合采用阴极塔菲尔区和腐蚀电位（Ecorr）进行拟合，对每种材料的5组平行实验曲线的拟合结果取平均值，计算结果列于表2。相较于2205试样，2205-Cu和2205-Cu-Ag的自腐蚀电位下降，自腐蚀电流密度上升，均匀腐蚀速率变快，耐腐蚀性能变差。