《表5 对应焊接试板的Bi含量》
根据失效分析,对缺陷进行故障模式复现:首先,将2219合金添加不同含量Bi后,加工成试板进行焊接试验,设计Bi含量制备的试板与实测Bi含量结果,见表5。对不同Bi含量试板进行与前期焊接参数相同的氦弧打底焊接试验,试验后焊缝状态,如图8所示。图8中0#~5#分别是Bi含量从低到高对应的焊板焊缝状态,通过对比明显看出,0#与1#试片氦弧打底形成的焊缝与前期正常的焊接试板焊缝表面形态一样,焊接过程中,焊缝表面形态较好;3#试片Bi含量与焊接失效试片Bi含量接近,氦弧打底过程中,熔池出现不同程度翻滚,冷却后底部呈亚光色,无平整亮带形成,与失效试片一致;4#与5#试片Bi含量超过故障试片,焊缝状态比故障试片试板的表面形态差,同时焊接过程中的熔池激烈翻滚,故障模式得到复现。
图表编号 | XD0051398000 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.07.25 |
作者 | 于雷、徐秋发、王影、杨庆功、李东东、温庆红 |
绘制单位 | 中国运载火箭技术研究院物流中心、中国运载火箭技术研究院物流中心、航天材料及工艺研究所、中国运载火箭技术研究院物流中心、中国运载火箭技术研究院物流中心、西南铝业(集团)责任有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |