《表1 三大类高频柔性基材现况比对》
目前供货来源数量极少,使用275~350℃高温与铜箔进行压合(热塑性材料),使基材产品翘曲,平整性不佳如图3、见表1所示。
图表编号 | XD0046754000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.10 |
作者 | 何明展、胡先钦、沈芾云、徐筱婷 |
绘制单位 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
目前供货来源数量极少,使用275~350℃高温与铜箔进行压合(热塑性材料),使基材产品翘曲,平整性不佳如图3、见表1所示。
图表编号 | XD0046754000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.10 |
作者 | 何明展、胡先钦、沈芾云、徐筱婷 |
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