《表1 三大类高频柔性基材现况比对》

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《超低损耗空气电路板的工艺研究》


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目前供货来源数量极少,使用275~350℃高温与铜箔进行压合(热塑性材料),使基材产品翘曲,平整性不佳如图3、见表1所示。