《表3 ECSS随机振动试验条件（Z方向）》

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《球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究》

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对元器件进行植球焊接，然后在连接器压接机上实现弯曲试验。根据试验件印制板振动动态弯曲响应评价结果，对产品进行四周四点固定支撑的5点弯曲试验，详细试验参数见表3，试验件所受压力与变形情况如图8。