《表1 MRI序列及参数Tab 1 MRI sequence and parameters》

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《2种磁共振去伪影技术在不同材料金属烤瓷冠成像中的比较》

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注:TR为重复时间，TE为回旋时间，FOV为视野，TH为层厚，SP为层间隔，Matrix为扫描矩阵，NEX为激励次数。

采用GE公司生产的1.5T MRI成像仪进行检查，头部8通道线圈，常规头部检查定位。所有患者均行轴位FSE T2WI序列扫描和propeller-FSE T2WI序列扫描，检查由同一位技师完成。序列的扫描参数见表1。研究共扫描15层，检查部位包括头部和上、下颌骨。