《表3 动力学方程拟合的动力学参数及相关系数》

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《功能印迹炭材料的制备及对铜(Ⅱ)离子吸附研究》

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动力学方程拟合的动力学参数及相关系数如表3所示。由表3可知:炭材料C-Cu-CMC在式（4）中的相关系数更高，相较于式（5）更符合吸附过程，表明吸附速率受化学吸附机理控制，吸附过程中主要涉及吸附剂与Cu2+之间的螯合配位。与炭材料C-CMC的吸附过程服从颗粒内扩散模型不同，C-Cu-CMC的吸附过程由表面吸附和孔道缓慢扩散控制，但主要还是Cu2+与吸附剂表面活性基团的螯合配位，故以准二级动力学方程描述该吸附过程。