《表2 热处理前后的试样中Cu, Sn, P元素含量》

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《热处理温度对半固态挤压锡青铜组织性能的影响》

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图8是在350℃保温120 min热处理后半固态锡青铜轴套EDS面扫描及线扫描能谱图。由图8可以看出，Cu、Sn和P 3种元素分布与热处理前基本保持一致，但元素含量有差异。表2是热处理前后试样的Cu、Sn、P 3种元素在点1液相、点2固相、点3固液交界处的元素含量，表2中的3个位置点分别对应图7d和图8d。由图7d、图8d和表2可知，热处理后，在位置1处即液相区附近Sn和P元素含量有所下降，而在位置2即固相区附近，Sn和P元素含量有所上升，在位置3即固液交界附近，Sn和P元素含量急剧增加。这表明，经过热处理后，半固态ZCuSn10P1锡青铜组织中Sn、P元素不断向α-Cu扩散，使α-Cu中Sn、P元素含量增加，提高了固相区、固液区、液相区的Sn、P均匀性，从而使固、液两相Sn偏析有所改善，最终提高半固态锡青铜轴套零件的力学性能。